吸污原因、检测及对策 让抛光砖闪亮亮

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抛光砖表面吸污的原因、检测及对策

　　瓷质抛光砖具有气孔率低、机械性能好、耐化学腐蚀、抗冻和耐磨等优点，被广泛地应用于家庭居室和公共场所的地面装饰。抛光砖在铺贴和使用过程中,水泥、填缝剂、油漆、墨水等污垢会沾附在砖面上，并且渗入砖体表面缺陷中造成表面吸污，影响清洁和美感，这也是消费者向生产厂家投诉的主要原因之一。因此，本文在分析抛光砖表面吸污原因的基础上，提高瓷砖烧结程度、降低残留气泡含量、降低残留石英的含量、改善抛光过程、使用防污剂等方面，对提高抛光砖耐污性能进行简单地探讨。

　　一、抛光砖吸污的原因

　　1、瓷砖的烧结只能消除其表面气孔，而在瓷坯内仍残余4%-5%的闭口气孔。当瓷砖表面抛光后，这些闭口气孔暴露于瓷砖表面，形成开口气孔，使得抛光砖表面的耐污性下降。砖坯体中的气体主要来自成形后组成砖坯颗粒之间的空隙，其次是来自组成坯体的原料在烧结过程的氧化还原反应所放出的气体。这些气体在坯体烧结过程中随着颗粒的相互靠拢而逐渐逸出，但由于气体逸出需要一定的时间，现在的瓷质砖都采用快烧，如果烧成曲线不合理，就会影响气体的顺利逸出。此外，还有少量气体在烧成过程中会被包裹在液相中而无法逸出，最终变成为砖坯中的气孔。

　　2、由于坯体中石英颗粒和玻璃相的热膨胀系数相差很大，所以当坯体中粗颗粒石英含量过多或烧成中冷却制度不合理时，冷却时的玻璃相就会受到较大的张应力而引起微裂纹，产品经过粗磨、细磨和抛光三个受力生产工序时，砖体内的微裂纹有不同程度的扩展。微裂纹不同程度的扩展也是影响产品耐污性的一个十分重要的原因。

　　3、晶粒在抛光过程中剥落，留下空洞，形成吸污面。

　　4、部分厂家为降低成本，使得抛光砖的烧成温度过低，保温时间过短，再加上配料不合理，虽表面烧结，但是坯体的烧结程度不够。在抛光过程中，表面玻化较完全的部分被抛去，所形成的抛光表面玻化程度不够、开口气孔率较高。

　　二、抛光砖耐污性能的检测

　　1、GB/T3810.14-2006《陶瓷砖试验方法第14部分耐污染性的测定》。主要是将试液和材料(污染剂)与砖正面接触，使其作用一定时间，然后按规定的清洗方法清洗砖面，观察砖表面的可见变化来确定砖的耐污性。

　　2、外国客户现场检验抛光砖耐污性时，常用三色油性笔法。首先用毛巾蘸取酒精将抛光砖表面的防污剂、石蜡、保护膜等擦除，然后用红色、蓝色、黑色三色油性笔分别在抛光砖上划几条线，保留一段时间，再用蘸取酒精的毛巾擦拭。若能擦拭干净，则合格，反之不合格。此方法的优点在于简单、快速，缺点在于不能测量抛光砖的耐污性的等级。